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【ソニーグループ】など【ブロックチェーン】関連3社 テクノロジーPickUP- 2023年10月度-

こんにちは! 工藤一郎国際特許事務所です。日銀、東証、日経グループ、金融機関、大手技術系メーカーと多数の特許価値評価・知財戦略分析に関する取引実績があります。このブログでは特許価値評価や知財戦略分析に関する情報を提供しています。

今回はソニーグループなどブロックチェーンに関する技術の有力企業3社のテクノロジーを紹介します(本記事の内容は2023年10月時点のものとなります)。

弁理士
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ここでピックアップする技術は今回注目したもので、全体のごく一部ですのでご留意を!

POINT
  • 企業の成長性(株価)の先行指標となるYK値が高い3社を紹介
  • 今注目のブロックチェーン業界!
  • 各企業の新しい取り組みや新発明なども併せて紹介
弁理士
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早速、企業の注目技術を見てみましょう!

ソニーグループ

コンテンツ情報管理に技術応用

ブロックチェーンを利用したコンテンツの情報管理システムを開発しました。ブロックチェーンとはネットワーク上の多数の端末に分散してデータベースを記録する技術です。データの改ざんが難しいため、認証機関がなくても内容の正当性が保証される点に特徴があります。同社はコンテンツ情報の管理にこの技術を応用しました。個人クリエイターでも自由で安全な取引を行うことができるようになります。

参考URL:https://www.sony.com/ja/SonyInfo/News/Press/201810/18-1015/

なお、特許はブロックチェーンのほかIT分野に関連して幅広く有します。

キヤノン

一度の露光処理で焼き付けが可能な露光装置

半導体製造用の露光装置を提供しています。露光装置とは、半導体製造の前工程(シリコンウエハ上に回路を形成するまでの工程)の最重要処理である回路パターンの焼き付けを行う装置です。近年は、従来は何度も露光処理を行う必要がある複雑な回路パターンでも、一度の露光処理で焼き付けが可能な、革新的な露光装置を上市しました。

参考URL:https://global.canon/ja/product/indtech/semicon/

なお、特許は導体製造装置のほか、センサーや複写機などに関連して幅広く有します。

レゾナック・ホールディングス

半導体製造の後工程用材料で世界トップクラス

半導体製造の後工程用材料で世界トップクラスのシェアを誇ります。半導体製造の後工程とは、回路が形成されたシリコンウエハを切り分け、チップ化して基盤に固定し、製品としてパッケージするまでの工程をいいます。同社は特にチップを固定するための接着テープや、半導体の放熱を行う熱伝導シートなどに強みがあります。

参考URL:https://www.resonac.com/jp/corporate/strategy/semi.html

なお、特許は半導体用材料のほか、二次電池用電極材料など様々な素材に関連して幅広く有します。

弁理士
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紹介した3社以外にも本テーマの技術優良企業はありますよ

工藤一郎国際特許事務所では様々な特許の分析レポート・価値評価レポートを提供しています。

大手研究所、メーカー、金融機関等向け等に多数の納入実績がありますので、ぜひご相談ください!

以上

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