特許の価値評価と知財戦略の分析 
こんにちは！ 工藤一郎国際特許事務所です。日銀、東証、日経グループ、金融機関、大手技術系メーカーと多数の特許価値評価・知財戦略分析に関する取引実績があります。このブログでは特許価値評価や知財戦略分析に関する情報を提供しています。
今回はデンソーなど半導体に関する技術の有力企業３社のテクノロジーを紹介します（本記事の内容は2025年3月時点のものとなります）。
ここでピックアップする技術は今回注目したもので、全体のごく一部ですのでご留意を！
- 企業の成長性（株価）の先行指標となるYK値が高い３社を紹介
- 今注目の半導体業界！
- 各企業の新しい取り組みや新発明なども併せて紹介
早速、企業の注目技術を見てみましょう！
目次 非表示
半導体とは
半導体 出典：Adobe Stock
半導体とは、条件によって電気を通したり、通さなかったりする物質のことをいい、この性質を利用してメモリやダイオード、ＣＰＵなど多くの半導体デバイスが作られています。現在、この半導体デバイスはあらゆる場所で使用されています。例えば、スマートフォンやパソコンはもちろん、ほとんどすべての家電製品と輸送機器、発電所や送電網、インターネット回線などのインフラ設備にも必要不可欠なものとなっています。
三菱電機
パワー半導体の国内最大手。パワー半導体とは高圧・大電流を制御する半導体のことです。電力の使用効率に大きく影響するため、電気自動車やスマートグリッドの高性能化に必須のデバイスとして注目されています。同社のパワー半導体は、様々な環境下で性能が安定し、かつ高効率なため、従来からエアコンや鉄道車両などに採用されています。
参考URL：https://www.mitsubishielectric.co.jp/business/biz-t/contents/synergy/powerdevices.html
なお、特許はパワー半導体関連のほか、電気設備等に関連して幅広く有します。
大日本印刷
次世代半導体用のガラスコア基板を開発しました。現在の半導体の基板は樹脂ベースですが、樹脂は熱膨張係数の問題や加工精度の限界から今以上の配線の微細化は困難です。これらの問題を克服できるガラス基板が注目されています。同社のガラス基板は、電極を形成する技術に強みがあり、性能安定性を維持しつつ回路の微細化することが可能で、次世代半導体への採用が期待できます。
参考URL：https://www.dnp.co.jp/news/detail/20169059_1587.html
なお、半導体関連のほか、樹脂や繊維素材に関連して幅広く有します。
レゾナック・ホールディングス
半導体製造の後工程用材料で世界トップクラスのシェア。半導体製造の後工程とは、回路が形成されたシリコンウエハを切り分け、チップ化して基盤に固定し、パッケージするまでの工程をいいます。同社は特にチップを固定するための接着テープや、半導体の放熱を行う熱伝導シートなどに強みがある。近年ではＡＩ半導体向けの生産能力を拡大しています。
参考URL：https://www.resonac.com/jp/news/2025/02/12/3415.html
なお、特許は半導体用材料のほか様々な素材に関連して幅広く有します。
紹介した３社以外にも本テーマの技術優良企業はありますよ
工藤一郎国際特許事務所では様々な特許の分析レポート・価値評価レポートを提供しています。
大手研究所、メーカー、金融機関等向け等に多数の納入実績がありますので、ぜひご相談ください！
以上
